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双组份打胶机-双组份打胶机厂家-东莞万航(多图)

东莞市万航机械设备有限vnsc威尼斯城官方网站
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    灌胶机,点胶机,打胶机





    打胶机受潮要应该怎么处理?

    如果胶水机长时间处于潮湿环境中,并且不注意设备的维护,胶水机的设备容易被弄湿,水分容易损坏设备并影响使用胶水,如何处理胶水机的水分?胶水机湿度的影响:目前,大多数生产线需要使用点胶工艺,胶水机容易影响胶水浓度,而吸胶式阀门控制的胶水影响较大。这将严重影响设备的点胶质量,导致生产效率下降。更严重的情况是水分容易导致机器,分配阀和压力罐被腐蚀,这可能导致设备损坏。这将影响点胶精度或运行速度,并且需要维护!目前,大多数生产线需要使用点胶工艺,而胶水机容易影响胶水浓度,而吸胶式点胶阀控制的胶水影响较大,严重影响胶水的分配。设备。质量,导致生产效率下降。解决胶水机的润湿问题:检测胶机是否潮湿的方法是否简单,只需要检查胶机上湿度卡上显示的湿度是否大于20%。如果确认胶水机是潮湿的,请使用电动吹风烘箱烘干胶水机。烘烤温度控制在约125℃,烘烤时间为10-20小时。这可以解决设备潮湿问题。然而,困难的水分问题仍有待从根本上解决。自动化建议是将胶机放在干燥,通风,无阳光的工作环境中,同时可以在环境中放置一些防潮,干燥剂,如吸湿箱和干燥剂。有效防止胶机的潮湿问题!合理的使用和维护可以使胶机更好地工作。目前,它可以为各种行业提供高品质的胶水机,如球泡灯胶机,FPC软板胶机等设备。并将提供完善的售后维修服务,双组份打胶机供应,欢迎有需要的客户与vnsc威尼斯城官方网站联系!


    灌胶机的日常保养及操作规范

    首先,当前A: B速比=8.9: 10,检查A泵速比是否与B泵速比成正比(根据填充胶的需要可将A泵速设为35.6; B泵速为40),不同的制造商胶水比例不同,应重新计算。测试气动阀是否正常工作。

    2.在打开胶水之前将设备打开至220V电源,然后打开电源开关。检查压力表(左侧)和电压表(表示约220V)是否正常工作。调节气压计(面板左侧)的压力,将压力设定为0.5MPa-0.6 MPa。

    三,双组份打胶机批发,AB灌装机注意观察吐胶量是否一致,混合胶是否均匀,液位显示是否较小,以及气压是否过低无法报警。如果在灌装过程中出现异常,请按下胶水停止按钮,机器停止灌装。填充完成后,应尽快清洁搅拌机,安装密封盖,并对静压头进行润滑。

    4.准备A和B的空纸杯。用电子秤称重,并记录A和B杯的重量。然后将A泵速设置为35.6。首先将B泵速度设置为零,设置胶水排出时间,然后取下密封盖。擦去喷嘴上的黄油,启动胶水按钮,用A纸杯抓住吐胶,用电子秤称重A泵的重量,然后将A泵的速度与A的重量进行比较。 B泵。 (注意:A胶与B胶的质量比为1: 1)。将A和B材料分别倒入A和B桶中,然后打开桶的底阀并安装混合器。

    AB灌装机注意:如果需要使用真空泵吸入胶水,首先关闭A和B桶吸入口阀门,关闭注射盖,关闭干燥剂阀门,打开A和B桶上方的A阀门。 B阀,打开真空泵,达到真空后,双组份打胶机品牌,关闭真空泵,关闭A和B桶上方的A和B阀,将A桶吸管放入A塑料桶中,并将B桶吸入管进入B塑料桶,禁止错位。打开吸入口处的阀门。

    5.添加胶水有两种方法。第一种类型是通过A桶和B桶的注胶口添加的。首先,打开物料罐盖,手动将A胶倒入A桶中,B胶加入B桶中,加入物料后。盖上盖子,然后进行下一次真空操作。当使用真空泵抽胶时,首先关闭A和B桶的底阀,密封盖子,关闭干燥剂和排气阀,打开真空泵,然后将A桶吸管放入A桶中。将B桶移液器放入B型桶中,双组份打胶机,不要错位。打开吸入口处的阀门。


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    打胶机在电子芯片行业中有哪些应用?

    随着打胶机自动化设备成熟,打胶机带来的高效率目前在电子芯片行业有广泛应用,主要应用在芯片封装行业芯片键合、底料填充、概述涂层等几个方面:

    芯片键合:PCB在粘合过程中很容易呈现移位现象,所以需要利用自动打胶机对PCB表面进行点胶,然后将其放进烘箱中进行加热固化,这样就可以将电子元器件安稳地粘贴在PCB上,避免了电子元件从PCB表面移位或脱离!

    表面涂层:为了对芯片进行更好保护,可以在芯片焊接好之后,利用打胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂,然后将其进行固化,这样可以有效保护芯片防止外物的侵蚀和污染,很好地延长了芯片的使用寿命!

    底料填充:芯片作为高精密的电子元器件,不能受到撞击或挤压,不然很容易出现损坏。而在芯片倒装的过程中,由于固定面积比芯片面积小,所以很难粘合,而且很容易损害芯片。随着打胶机的出现,可以利用打胶机在芯片与基板的裂痕中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的连系强度!







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